ICソケットは集積回路をつなぐための器具のことで、各種ICを配列に応じてつないだり基盤にはんだ付けして利用します。回路作る際に熱を持つと回線が断線してしまうのを防ぐ役割もあって、回路を作るうえで重要な要素です。ICやLSIなどを製造する際には、無駄のない集積回路を作ることが重要ですが小さなチップに詰め込むためちょっとした不具合が故障のトラブルになることもありえます。このため試作品で実際にトラブルが無いかを確認することがほとんどで、その際にICソケットが活躍するのです。
実際パッケージ化されたものを後工程検査する際に、ICソケットを使用しパッケージ一つ一つを検査することはもちろんおこと１つのソケットで複数個を一度に検査することも可能になります。外形やサイズ、電極の形状や表面処理などによって利用する手段は変わってきます。政策の流れとして、レイアウトやコンタクトプローブを選定指摘構造図を作成していくのです。鉛フリーのものにたいしては合金を用いたり、高圧高電流の環境のものに対してはそれに耐えうるための処理を行ったりプローブをコンタクトさせることで安定した導通を確保します。
特殊なものにたいしても対応が可能で、例えば基板のパッケージが載っている部分にICソケットを付けて評価することも可能です。実際に機械が動いている状態のもの（カメラの撮影を見ながら検査するなど）だったり、映像などを写しながら検査を行ったりといった場合になります。